今天結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)廠家和大家聊一聊結(jié)晶硅微粉，主要分為兩個(gè)方面，一是結(jié)晶硅微粉的應(yīng)用，二是結(jié)晶硅微粉的性能。

由于硅微粉環(huán)氧樹脂，可用于大型部件澆注，電流、電壓互感器，電子變壓器，高壓電纜接頭，高壓開關(guān)，絕緣套管等澆注，以及電子器件、集成電路塊、晶體管和磁頭等灌封。

不同的應(yīng)用領(lǐng)域，硅微粉純度和細(xì)度的要求不同，結(jié)晶硅微粉可以按應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類，普通結(jié)晶硅微粉/普通活性結(jié)晶硅微粉：環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、硅橡膠、涂料及其他化工行業(yè)。

電工級(jí)結(jié)晶硅微粉/電工級(jí)活性結(jié)晶硅微粉：普通電器件的絕緣澆注、高壓電器的絕緣澆注、APG工藝注射料、環(huán)氧灌封料等。

電子級(jí)結(jié)晶硅微粉/電子級(jí)結(jié)晶活性硅微粉：集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

結(jié)晶硅微粉具有親水性，如果將其直接加入聚合物中，由于相容性不好，不但不能提高聚合物性能，反而會(huì)在降低性能。為提高硅微粉和聚合物的界面結(jié)合狀態(tài)，需對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性。首先在100℃~200℃下預(yù)熱干燥硅微粉，使其脫水并提高表面活性，然后以噴霧的形式加入到含偶聯(lián)劑的醇水溶液，在一定的溫度、時(shí)間和攪拌速度下進(jìn)行混合改性，通過篩分得到活性硅微粉。

活性硅微粉用途表面具有一層極薄而牢固的偶聯(lián)劑膜，能有效提高硅微粉和聚合物的粘結(jié)力，從而增加填充量、降低生產(chǎn)成本，并能有效提高固化產(chǎn)物的機(jī)械性能、熱老化性能、耐氣候性等。