今天結(jié)晶硅微粉廠家給大家具體介紹一下結(jié)晶硅微粉是如何制備出來(lái)的。

結(jié)晶態(tài)的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結(jié)晶硅微粉一般采用純度較高的結(jié)晶型石英砂，破碎至適當(dāng)粒度后，采用干法、濕法工藝研磨，然后通過(guò)旋風(fēng)分級(jí)、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的硅微粉，經(jīng)過(guò)磁選、酸洗、浮選等一系列步驟進(jìn)行提純，得到結(jié)晶硅微粉。

這樣得到的硅微粉，其顆粒形狀為不規(guī)則的多面體，為角形硅微粉。國(guó)內(nèi)一般采用氣流粉碎機(jī)制備超細(xì)硅微粉，其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，從而使聚集體粉碎，這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。以高硬度釔穩(wěn)定氧化鋯球?yàn)檠心ソ橘|(zhì)，用襯聚氨酯攪拌磨磨細(xì)石英砂并經(jīng)過(guò)沉降分級(jí)，可獲得SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99.91%，粒徑為1μm以下的高純超細(xì)結(jié)晶硅微粉。

除了細(xì)度，硅微粉的球形化對(duì)硅微粉性能的影響也較大。球形硅微粉由于其顆粒呈球形而具有很好的流動(dòng)性，在流動(dòng)性不變的情況下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)就越高。而且用球形硅微粉填充的塑封料應(yīng)力集中較小，強(qiáng)度較高，當(dāng)角形硅微粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形硅微粉的應(yīng)力僅為0.6。此外，在塑封料的生產(chǎn)過(guò)程中，球形硅微粉較角形硅微粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損慢，可以將模具的使用壽命延長(zhǎng)一倍。

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是SiO2，含量達(dá)99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3。由于硅微粉純度高，因此電導(dǎo)率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。